Alle kategorier
banner

Power Electronic Switch Chip

hjemmeside  > Produkter > Power Electronic Switch Chip

TLE6250GXUM1 TLE6250G ny original spot bil computer board kan kommunikationschip 8-soic integreret kredsløb

TLE6250GXUM1 TLE6250G ny original spot bil computer board kan kommunikationschip 8-soic integreret kredsløb

en kommunikationschip til bilcomputerplader med 8-soic-pakke og integreret kredsløbsteknologi.

  • Oversigt
  • Parameter
  • Forespørgsel
  • Relaterede produkter

 

- Det er ikke rigtigt.
Digikey-delnummertle6250gxuma1tr-nd - bånd og ruller (tr)
Telle 6250gxuma1ct-nd - skåret bånd (ct)
TLE6250GXUMA1DKR-ND
ProducentInfineon-teknologier
fabrikantens produktnummer- Det er ikke rigtigt.
BeskrivelseIC-transceiver fuld 1/1 dso-8
detaljeret beskrivelse1/1 transceiver fuld canbus pg-dso-8
kundereference
Datablad
EDA/CAD-modellerModeller af tle6250gxuma1
produktattributter
TypeBeskrivelseVælg alle
Kategoriintegrerede kredsløb (ics)
Grænseflade
drivere, modtagere, transceivere
mfr
Serie-
PakkeBånd og ruller (tr)
klippebånd (ct)
produktstatusforældet
Typemodtagere
Protokolkanbus
Antal drivere/modtagere1. januar
DuplexFuld
Receptorhysteresis150 mv
datarate1mbd
spænding - forsyning4,5 ~ 5,5 V
Driftstemperatur-40 °C ~ 150 °C (tj)
Monteringstypeoverfladebebyggelse
Pakke / pakke8 soic (0,154", 3,90 mm bred)
leverandørens udstyrspakkepg-dso-8
BasisproduktnummerT-P6250

Oversigt

 

bilens computerbræt kan kommunikationschip er et integreret kredsløb (ic), der muliggør høj hastighed og pålidelig dataoverførsel over en differentialbus. Chipen er pakket i et 8-soic (små kontur integreret kredsløb) format, som er en overflademonteret ic-pakke, der optager mindre plads

 

Funktioner

 

- højhastighedskanten kommunikation: Chipen understøtter dataredskaber på op til 1 Mbps, hvilket er tilstrækkeligt til de fleste kan applikationer. Chipen har en differential modtager og driver, som gør det muligt at sende og modtage data over et vridet ledningspar. Chipen har et højt fælles modus afvisningsforhold (cmrr

- 8-soic-pakning: Chipen er pakket i 8-soic-format, hvilket er et rektangulært integreret kredsløb med otte stifter, og dens størrelse varierer fra 4,9 x 3,9 mm til 5,3 x 4,4 mm. Benene på bunden af chipen er lidt bøjet udad for at kunne rumme den mindre

- Flere ben end de standard 8, der er tilgængelige på SO-8 (small outline) pakken, hvilket muliggør yderligere funktioner eller egenskaber.

- Højere ind-/udgangsbenantal, hvilket muliggør mere komplekse hardwaredesigns med færre komponenter.

- Større og mere robust pakke, hvilket kan gøre håndteringen lettere og give bedre beskyttelse af IC'en selv.

- Bedre termisk ydeevne på grund af den øgede overfladeareal af pakken, hvilket hjælper med at mindske varmeopbygning.

- Lettere lodning/aflodning i hånden eller med automatiseret samlingsudstyr.

- Mulighed for at bruge blyfri loddemetal.

- Reduceret omkostning på grund af tilgængeligheden af generiske dele i store mængder[^1^][1] [^2^][2].

- iso/dis 11898 kompatibilitet: Chipen opfylder den internationale standard for kankommunikation, som sikrer interoperabilitet og kompatibilitet med andre kanenheder. Standarden definerer de fysiske og datalinklaglag af kanenprotokollen, som angiver den kanens elektriske egenskaber, signalering, indramning, fejldetektering og voldgift

- integrerede funktioner: Chipen har også integrerede funktioner, der forbedrer dens ydeevne og funktionalitet, såsom:

- Wake-up funktion via bus: Chipsættet kan registrere et wake-up signal på bussen, hvilket gør det muligt at genoptage normal drift fra en lavstrøms tilstand. Denne funktion kan spare batterilevetid og reducere systemkompleksitet.

- Lavt strømforbrug tilstand med fjernvækning: Chipsættet kan gå ind i en lavt strømforbrug tilstand, når bussen er inaktiv, hvilket reducerer strømforbruget til et minimum. Chipsættet kan også vækkes af et fjernsignal fra en anden CAN-enhed, hvilket muliggør en fleksibel og effektiv strømstyring.

- Termisk nedlukningsbeskyttelse: Chipsættet har en indbygget temperatursensor, som overvåger chipsættets temperatur og lukker chipsættet ned, hvis det overskrider en vis grænse. Denne funktion forhindrer skader fra overophedning og forbedrer pålideligheden af chipsættet.

- Kortslutningsbeskyttelse: Chipsættet har et strømbegrænsningskredsløb, som begrænser udgangsstrømmen i tilfælde af en kortslutning på bussen. Denne funktion beskytter chipsættet og bussen mod skader og sikrer en sikker drift.

- Busstifter beskyttet mod transienter: Chippen har en transient spændingsbeskytter (TVS) diode, som begrænser spændingen på busstifterne til et sikkert niveau i tilfælde af en transient eller en overspænding. Denne funktion beskytter chippen mod skader og forbedrer robustheden af chippen.

 

Ansøgninger

 

Det kan bruges i forskellige biler og industrier, hvor der kræves højhastighed og robust datakommunikation via en bus.

 

- motorstyringssystemer: Chipen kan bruges til at forbinde motorens styringsenhed (ECU) med de sensorer og aktionsanordninger, der overvåger og styrer motorens ydeevne, f.eks. brændstofindsprøjtning, tænding og emissionssystemer.

- transmissioner: Chippen kan bruges til at forbinde transmissionsstyringsenheden (tcu) med de sensorer og aktionsanordninger, der overvåger og styrer transmissionen, f.eks. gearskift, kopling og drejningsmomentomformer.

- Chassis kontrolsystemer: Chippen kan bruges til at forbinde chassis kontrolenheden (CCU) med de sensorer og aktuatorer, der overvåger og kontrollerer chassis dynamik, sådan

 

produktattributter
TypeBeskrivelse
Kategoriintegrerede kredsløb (ics)
Grænseflade
drivere, modtagere, transceivere
mfr
Serie-
PakkeBånd og ruller (tr)
klippebånd (ct)

produktstatusforældet
Typemodtagere
Protokolkanbus
Antal drivere/modtagere1. januar
DuplexFuld
Receptorhysteresis150 mv
datarate1mbd
spænding - forsyning4,5 ~ 5,5 V
Driftstemperatur-40 °C ~ 150 °C (tj)
Monteringstypeoverfladebebyggelse
Pakke / pakke8 soic (0,154", 3,90 mm bred)
leverandørens udstyrspakkepg-dso-8
BasisproduktnummerT-P6250


KOM I KONTAKT

Related Search