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Chip de conmutación electrónica de potencia

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TLE6250Gxuma1 TLE6250G nueva placa de ordenador de automóvil original de punto puede chip de comunicación de circuito integrado 8-soic

TLE6250Gxuma1 TLE6250G nueva placa de ordenador de automóvil original de punto puede chip de comunicación de circuito integrado 8-soic

un chip de comunicación de lata para placas de computadoras de automóviles, con paquete de 8 soic y tecnología de circuito integrado. admite una transmisión de datos de alta velocidad y confiable a través de un bus diferencial.

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No se puede hacer nada.
número de pieza de la digikeySe trata de un sistema de control de la calidad de los productos.
Se trata de una cinta cortada (ct)
TLE6250GXUMA1DKR-ND
Fabricantetecnologías de la información
número de producto del fabricanteNo se puede hacer nada.
Descripciónel transceptor está lleno 1/1 dso-8
Descripción detallada1/1 transceptor completo de canbus pg-dso-8
referencia del cliente
Hoja de datos
modelos de EDA/CADModelos tle6250gxuma1
atributos del producto
TipoDescripciónSeleccionar todo
Categoríacircuitos integrados (ics)
interfaz
conductores, receptores y transceptores
el
serie-
EmbalajeCintas y carretes (tr)
cinta cortada (ct)
Estado del Productoobsoleto
Tipoel transceptor
Protocoloel canbus
número de conductores/receptores1 de enero
DúplexEstá lleno.
Histeresis del receptor150 mv
tasa de datos1mbd
tensión - suministroLas corrientes de corriente de carga
Temperatura de funcionamiento-40 °C ~ 150 °C (tj)
Tipo de montajemontaje de superficie
Envase / estuche8 soic (0,154", 3,90 mm de ancho)
paquete de dispositivos del proveedorPg-dso-8
número del producto baseel número de personas

Descripción general

 

el chip de comunicación de la placa de computadora automotriz puede es un circuito integrado (ic) que permite la transmisión de datos de alta velocidad y confiable a través de un bus diferencial. el chip está empaquetado en un formato de 8 soic (circuito integrado de contorno pequeño), que es un paquete de ic mont

 

Características

 

- alta velocidad de comunicación de latas: el chip admite velocidades de datos de hasta 1 Mbps, lo que es suficiente para la mayoría de las aplicaciones de latas. El chip tiene un receptor y un controlador diferenciales, que le permite transmitir y recibir datos a través de un par de cables retorcidos. El chip tiene una alta relación de recha

- paquete de 8 soic: el chip está empaquetado en un formato de 8 soic, que es un circuito integrado rectangular que viene con ocho pines y su tamaño oscila entre 4,9 x 3,9 mm y 5,3 x 4,4 mm. las patas en la parte inferior del chip están ligeramente dobladas hacia afuera para

- Más pines que los 8 estándar disponibles en el paquete SO-8 (pequeño contorno), lo que permite características o funciones adicionales.

- Mayor cantidad de pines de entrada/salida, lo que permite diseños de hardware más complejos con menos componentes.

- Paquete más grande y robusto, lo que puede facilitar el manejo y ofrecer mejor protección del IC en sí.

- Mejor rendimiento térmico debido al aumento del área de superficie del paquete, lo que ayuda a mitigar la acumulación de calor.

- Soldadura/desoldadura más fácil a mano o con equipos de ensamblaje automatizados.

- Posibilidad de usar soldadura sin plomo.

- Reducción de costos debido a la disponibilidad de piezas genéricas en grandes cantidades[^1^][1] [^2^][2].

- compatibilidad iso/dis 11898: el chip cumple con el estándar internacional para la comunicación de la lata, que garantiza la interoperabilidad y la compatibilidad con otros dispositivos de la lata. La norma define las capas física y de enlace de datos del protocolo de la lata, que especifica las características eléctricas, la señalización, el encuadre

- funciones integradas: el chip también cuenta con algunas funciones integradas que mejoran su rendimiento y funcionalidad, como:

- Función de activación a través del bus: El chip puede detectar una señal de activación en el bus, lo que le permite reanudar la operación normal desde un modo de bajo consumo. Esta característica puede ahorrar vida útil de la batería y reducir la complejidad del sistema.

- Modo de bajo consumo con capacidad de activación remota: El chip puede entrar en un modo de bajo consumo cuando el bus está inactivo, lo que reduce el consumo de energía al mínimo. El chip también puede ser activado por una señal remota de otro dispositivo CAN, lo que permite una gestión de energía flexible y eficiente.

- Protección contra apagado térmico: El chip tiene un sensor de temperatura incorporado, que monitorea la temperatura del chip y apaga el chip si supera un cierto umbral. Esta característica previene daños por sobrecalentamiento y mejora la fiabilidad del chip.

- Protección contra cortocircuitos: El chip tiene un circuito limitador de corriente, que limita la corriente de salida en caso de un cortocircuito en el bus. Esta característica protege el chip y el bus de daños y asegura un funcionamiento seguro.

- Pines del bus protegidos contra transitorios: El chip tiene un diodo supresor de voltaje transitorio (TVS), que limita el voltaje en los pines del bus a un nivel seguro en caso de un transitorio o un pico. Esta característica protege el chip de daños y mejora la robustez del chip.

 

Aplicaciones

 

El chip de comunicación de la placa de ordenador de automóviles puede usarse en varias aplicaciones automotrices e industriales que requieren una comunicación de datos de alta velocidad y robusta a través de un bus de latas. Algunos ejemplos son:

 

- sistemas de gestión del motor: el chip puede utilizarse para conectar la unidad de control del motor (ECU) con los sensores y actuadores que controlan y controlan el rendimiento del motor, como los sistemas de inyección de combustible, encendido y emisión.

- sistemas de control de la transmisión: el chip puede utilizarse para conectar la unidad de control de la transmisión (tcu) con los sensores y actuadores que controlan y controlan la operación de la transmisión, como los sistemas de cambio de marchas, embrague y convertidor de par.

- Sistemas de control del chasis: El chip se puede utilizar para conectar la unidad de control del chasis (CCU) con los sensores y actuadores que monitorean y controlan la dinámica del chasis, como

 

atributos del producto
TipoDescripción
Categoríacircuitos integrados (ics)
interfaz
conductores, receptores y transceptores
el
serie-
EmbalajeCintas y carretes (tr)
cinta cortada (ct)

Estado del Productoobsoleto
Tipoel transceptor
Protocoloel canbus
número de conductores/receptores1 de enero
DúplexEstá lleno.
Histeresis del receptor150 mv
tasa de datos1mbd
tensión - suministroLas corrientes de corriente de carga
Temperatura de funcionamiento-40 °C ~ 150 °C (tj)
Tipo de montajemontaje de superficie
Envase / estuche8 soic (0,154", 3,90 mm de ancho)
paquete de dispositivos del proveedorPg-dso-8
número del producto baseel número de personas


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