Shenzhen Keshijin Electronics Co., LTD
Wszystkie kategorie
banner

Układ przełącznika elektronicznego mocy

Dom >  Produktów  >  Układ przełącznika elektronicznego mocy

TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC

TLE6250GXUMA1 TLE6250G Nowa oryginalna płytka komputerowa punktowa CAN Układ komunikacyjny 8-SOIC Układ scalony IC

Układ komunikacyjny CAN do płytek komputerów samochodowych, z pakietem 8-SOIC i technologią układów scalonych. Obsługuje szybką i niezawodną transmisję danych przez magistralę różnicową.

  • Przegląd
  • Parametr
  • Zapytanie
  • Produkty powiązane
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC
TLE6250GXUMA1 TLE6250G New original spot automotive computer board CAN communication chip 8-SOIC integrated circuit IC

 

TLE6250GXUMA1
Numer części DigiKeyTLE6250GXUMA1TR-ND - Taśma i szpula (TR)
TLE6250GXUMA1CT-ND - Taśma cięta (CT)
TLE6250GXUMA1DKR-ND 
ProducentTechnologie Infineon
Numer produktu producentaTLE6250GXUMA1
OpisTRANSCEIVER IC PEŁNY 1/1 DSO-8
Szczegółowy opisTransceiver 1/1 Full CANbus PG-DSO-8
Referencje klienta
Arkusz danych
Modele EDA/CADTLE6250GXUMA1 Modele
Atrybuty produktu
TYPOPISZAZNACZ WSZYSTKO
KategoriaUkłady scalone (IC)
Interfejs
Sterowniki, odbiorniki, nadajniki-odbiorniki
Mfr
Seria-
PakietTaśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)
Status produktuPrzestarzały
TypTransceiver
ProtokółMagistrala CANbus
Liczba kierowców/odbiorników1月1日
DupleksuPełny
Histereza odbiornika150 mV
Szybkość transmisji danych1MBd
Napięcie - Zasilanie4,5 V ~ 5,5 V.
Temperatura-40°C ~ 150°C (TJ)
Rodzaj montażuMontaż powierzchniowy
Pakiet / Walizka8-SOIC (szerokość 0,154", 3,90mm)
Pakiet urządzeń dostawcyPG-DSO-8
Podstawowy numer produktuTLE6250

Przegląd

 

Układ komunikacyjny CAN na płytce komputera samochodowego jest układem scalonym (IC), który umożliwia szybką i niezawodną transmisję danych przez magistralę różnicową. Układ scalony jest zapakowany w format 8-SOIC (small outline integrated circuit), który jest montowanym powierzchniowo pakietem IC, który zajmuje mniej miejsca i ma lepszą wydajność termiczną niż inne typy obudów. Układ jest zgodny ze standardem ISO/DIS 11898, który definiuje warstwy fizyczne i warstwy łącza danych protokołu CAN (Controller Area Network). Chip może być używany w różnych zastosowaniach motoryzacyjnych i przemysłowych, które wymagają solidnej i wydajnej komunikacji danych między różnymi urządzeniami.

 

 Funkcje

 

- Szybka komunikacja CAN: Układ obsługuje szybkość transmisji danych do 1 Mb/s, co jest wystarczające dla większości aplikacji CAN. Układ posiada różnicowy odbiornik i sterownik, który umożliwia mu przesyłanie i odbieranie danych za pomocą skrętki przewodów. Chip ma wysoki współczynnik tłumienia w trybie wspólnym (CMRR), co oznacza, że może odfiltrowywać szumy i zakłócenia z magistrali.

- Pakiet 8-SOIC: Układ jest zapakowany w format 8-SOIC, który jest prostokątnym układem scalonym wyposażonym w osiem pinów i jego rozmiar waha się od 4,9 x 3,9 mm do 5,3 x 4,4 mm. Nogi na spodzie chipa są lekko wygięte na zewnątrz, aby dostosować się do mniejszego rozmiaru. Pakiet 8-SOIC ma kilka zalet w porównaniu z innymi typami pakietów, takich jak:

    - Więcej pinów niż standardowe 8 dostępnych w pakiecie SO-8 (small outline), co pozwala na dodatkowe cechy lub funkcje.

    - Większa liczba pinów wejściowych/wyjściowych, co umożliwia bardziej złożone projekty sprzętowe z mniejszą liczbą komponentów.

    - Większy i bardziej wytrzymały pakiet, który może ułatwić obsługę i lepszą ochronę samego układu scalonego.

    - Lepsza wydajność termiczna dzięki zwiększonej powierzchni pakietu, co pomaga złagodzić gromadzenie się ciepła.

    - Łatwiejsze/rozlutowywanie ręcznie lub za pomocą zautomatyzowanych urządzeń montażowych.

    - Możliwość zastosowania lutu bezołowiowego.

    - Obniżone koszty dzięki dostępności części generycznych w dużych ilościach[^1^][1] [^2^][2].

Kompatybilność z ISO/DIS 11898: Chip jest zgodny z międzynarodowym standardem komunikacji CAN, co zapewnia interoperacyjność i kompatybilność z innymi urządzeniami CAN. Norma definiuje warstwy fizyczne i warstwy łącza danych protokołu CAN, który określa charakterystykę elektryczną, sygnalizację, ramkowanie, wykrywanie błędów i arbitraż magistrali CAN. Układ może pracować zarówno w systemach 12 V, jak i 24 V, co obejmuje szeroki zakres zastosowań motoryzacyjnych i przemysłowych[^3^][3].

- Zintegrowane funkcje: Chip posiada również kilka zintegrowanych funkcji, które zwiększają jego wydajność i funkcjonalność, takich jak:

    - Funkcja wybudzania przez magistralę: Chip może wykryć sygnał wybudzenia na magistrali, co pozwala mu wznowić normalną pracę z trybu niskiego poboru mocy. Ta funkcja może oszczędzać baterię i zmniejszać złożoność systemu.

    - Tryb niskiego zużycia energii z możliwością zdalnego wybudzania: Układ może przejść w tryb niskiego zużycia energii, gdy magistrala jest bezczynna, co zmniejsza zużycie energii do minimum. Chip może być również wybudzony przez zdalny sygnał z innego urządzenia CAN, co umożliwia elastyczne i wydajne zarządzanie energią.

    - Zabezpieczenie przed wyłączeniem termicznym: Chip ma wbudowany czujnik temperatury, który monitoruje temperaturę chipa i wyłącza chip, jeśli przekroczy określony próg. Ta funkcja zapobiega uszkodzeniom spowodowanym przegrzaniem i poprawia niezawodność chipa.

    - Zabezpieczenie przed zwarciem: Chip posiada obwód ograniczający prąd, który ogranicza prąd wyjściowy w przypadku zwarcia na magistrali. Ta funkcja chroni chip i magistralę przed uszkodzeniem i zapewnia bezpieczną pracę.

    - Piny magistrali zabezpieczone przed stanami nieustalonymi: Układ scalony posiada diodę tłumika napięcia przejściowego (TVS), która zaciska napięcie na pinach magistrali do bezpiecznego poziomu w przypadku stanu nieustalonego lub przepięcia. Ta cecha chroni chip przed uszkodzeniem i poprawia jego wytrzymałość.

 

Aplikacji

 

Układ komunikacyjny CAN na płytce komputera samochodowego może być używany w różnych zastosowaniach motoryzacyjnych i przemysłowych, które wymagają szybkiej i niezawodnej transmisji danych za pośrednictwem magistrali CAN. Oto kilka przykładów:

 

- Systemy zarządzania silnikiem: Chip może być używany do łączenia jednostki sterującej silnika (ECU) z czujnikami i siłownikami, które monitorują i kontrolują osiągi silnika, takie jak wtrysk paliwa, zapłon i układy emisji.

- Systemy sterowania skrzynią biegów: Chip może być używany do łączenia jednostki sterującej skrzyni biegów (TCU) z czujnikami i siłownikami, które monitorują i sterują pracą skrzyni biegów, takimi jak systemy zmiany biegów, sprzęgła i przemiennika momentu obrotowego.

- Systemy sterowania podwoziem: Chip może być używany do łączenia jednostki sterującej podwozia (CCU) z czujnikami i elementami wykonawczymi, które monitorują i kontrolują dynamikę podwozia, takie jak 

 

Atrybuty produktu
TYPOPIS
KategoriaUkłady scalone (IC)
Interfejs
Sterowniki, odbiorniki, nadajniki-odbiorniki
Mfr
Seria-
PakietTaśma i szpula (TR)
Taśma cięta (CT)

Status produktuPrzestarzały
TypTransceiver
ProtokółMagistrala CANbus
Liczba kierowców/odbiorników1月1日
DupleksuPełny
Histereza odbiornika150 mV
Szybkość transmisji danych1MBd
Napięcie - Zasilanie4,5 V ~ 5,5 V.
Temperatura-40°C ~ 150°C (TJ)
Rodzaj montażuMontaż powierzchniowy
Pakiet / Walizka8-SOIC (szerokość 0,154", 3,90mm)
Pakiet urządzeń dostawcyPG-DSO-8
Podstawowy numer produktuTLE6250


SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI

Powiązane wyszukiwanie