
TLE6250GXUM1 TLE6250G nova placa de computador de automóvel original de ponta pode chip de comunicação circuito integrado 8-soic
um chip de comunicação de lata para placas de computadores automotivos, com pacote de 8 soic e tecnologia de circuito integrado. suporta transmissão de dados de alta velocidade e confiável através de um barramento diferencial.
- Visão geral
- Parâmetro
- Consulta
- Produtos Relacionados
- Não, não. | ||
Número de peça do digikey | tle6250gxuma1tr-nd - fita e bobina (tr) | |
Teléfono: | ||
TLE6250GXUMA1DKR-ND | ||
Fabricante | Tecnologias infineon | |
número do produto do fabricante | - Não, não. | |
Descrição | Transmissor de transmissão total 1/1 dso-8 | |
Descrição pormenorizada | 1/1 transceptor canbus completo pg-dso-8 | |
referência do cliente | ||
Ficha de dados | ||
Modelos eda/cad | Modelos tle6250gxuma1 | |
Atributos do produto | ||
Tipo | Descrição | Selecione todos |
Categoria | circuitos integrados (ics) | |
Interface | ||
motoristas, receptores, transceptores | ||
mfr | ||
série | - | |
Pacote | fita e bobina (tr) | |
fita cortante (ct) | ||
Status do produto | obsoleto | |
Tipo | transmissor | |
Protocolo | canbus | |
Número de condutores/receptores | 1 de Dezembro | |
Duplex | Cheio | |
histerese do receptor | 150 mV | |
taxa de dados | 1mbd | |
tensão - alimentação | 4,5 V ~ 5,5 V | |
Temperatura de operação | -40°c ~ 150°c (tj) | |
Tipo de Montagem | Montador de superfície | |
Embalagem / Caixa | 8 soic (0,154", largura 3,90 mm) | |
Pacote de dispositivos do fornecedor | pg-dso-8 | |
Número do produto de base | Classe de produção |
Visão geral
O chip de comunicação do circuito integrado do computador de automóveis é um circuito integrado (ic) que permite a transmissão de dados de alta velocidade e confiável através de um barramento diferencial. O chip é embalado em um formato de 8-soic (circuito integrado de pequeno contorno), que é um pacote de ic mont
Recursos
- comunicação de alta velocidade com latas: o chip suporta taxas de dados de até 1 Mbps, o que é suficiente para a maioria das aplicações de latas. O chip tem um receptor e um driver diferenciados, que lhe permitem transmitir e receber dados através de um par de fios torcidos. O chip tem uma alta taxa de rejeição do modo comum (cm
- Pacote de 8 soic: o chip é embalado em formato de 8 soic, que é um circuito integrado retangular que vem com oito pinos e seu tamanho varia de 4,9 x 3,9 mm a 5,3 x 4,4 mm. as patas na parte inferior do chip são ligeiramente dobradas para fora para acomodar o taman
- Mais pinos do que os 8 padrões disponíveis no pacote SO-8 (contorno pequeno), o que permite recursos ou funções adicionais.
- Contagem de pinos de entrada/saída mais alta, o que possibilita designs de hardware mais complexos com menos componentes.
- Pacote maior e mais robusto, o que pode facilitar o manuseio e oferecer melhor proteção do próprio CI.
- Melhor desempenho térmico devido à maior área de superfície do pacote, o que ajuda a mitigar o acúmulo de calor.
- Soldagem/desoldagem mais fácil à mão ou com equipamentos de montagem automatizados.
- Possibilidade de usar solda sem chumbo.
- Custo reduzido devido à disponibilidade de peças genéricas em grandes quantidades[^1^][1] [^2^][2].
- iso/dis 11898 compatibilidade: o chip está em conformidade com a norma internacional para comunicação de latas, que garante a interoperabilidade e compatibilidade com outros dispositivos de latas. A norma define as camadas física e de ligação de dados do protocolo de latas, que especifica as características elétricas, sinalização, enquadramento, detecção
- funções integradas: o chip possui também algumas funções integradas que melhoram o seu desempenho e funcionalidade, tais como:
- Função de despertar via barramento: O chip pode detectar um sinal de despertar no barramento, o que permite retomar a operação normal a partir de um modo de baixo consumo. Este recurso pode economizar a vida útil da bateria e reduzir a complexidade do sistema.
- Modo de baixo consumo com capacidade de ativação remota: O chip pode entrar em um modo de baixo consumo quando o barramento está ocioso, o que reduz o consumo de energia ao mínimo. O chip também pode ser ativado por um sinal remoto de outro dispositivo CAN, o que permite uma gestão de energia flexível e eficiente.
- Proteção contra desligamento térmico: O chip possui um sensor de temperatura embutido, que monitora a temperatura do chip e desliga o chip se ela exceder um determinado limite. Este recurso previne danos por superaquecimento e melhora a confiabilidade do chip.
- Proteção contra curto-circuito: O chip possui um circuito limitador de corrente, que limita a corrente de saída em caso de curto-circuito no barramento. Este recurso protege o chip e o barramento de danos e garante uma operação segura.
- Pinos do barramento protegidos contra transientes: O chip possui um diodo supressor de tensão transiente (TVS), que limita a tensão nos pinos do barramento a um nível seguro em caso de um transiente ou um pico. Este recurso protege o chip de danos e melhora a robustez do chip.
Aplicações
O chip de comunicação de placa de computador automotivo pode ser usado em várias aplicações automotivas e industriais que exigem alta velocidade e comunicação de dados robusta através de um barramento de caixa. Alguns exemplos são:
- sistemas de gestão do motor: o chip pode ser utilizado para ligar a unidade de controlo do motor (ECU) aos sensores e actuadores que monitorizam e controlam o desempenho do motor, tais como os sistemas de injecção de combustível, ignição e emissões.
- sistemas de controlo da transmissão: o chip pode ser utilizado para ligar a unidade de controlo da transmissão (tcu) aos sensores e actuadores que monitorizam e controlam a operação da transmissão, tais como os sistemas de mudança de velocidades, embreagem e conversor de binário.
- Sistemas de controle de chassi: O chip pode ser usado para conectar a unidade de controle do chassi (CCU) com os sensores e atuadores que monitoram e controlam a dinâmica do chassi, tal como
Atributos do produto | |
Tipo | Descrição |
Categoria | circuitos integrados (ics) |
Interface | |
motoristas, receptores, transceptores | |
mfr | |
série | - |
Pacote | fita e bobina (tr) |
fita cortante (ct) | |
Status do produto | obsoleto |
Tipo | transmissor |
Protocolo | canbus |
Número de condutores/receptores | 1 de Dezembro |
Duplex | Cheio |
histerese do receptor | 150 mV |
taxa de dados | 1mbd |
tensão - alimentação | 4,5 V ~ 5,5 V |
Temperatura de operação | -40°c ~ 150°c (tj) |
Tipo de Montagem | Montador de superfície |
Embalagem / Caixa | 8 soic (0,154", largura 3,90 mm) |
Pacote de dispositivos do fornecedor | pg-dso-8 |
Número do produto de base | Classe de produção |