TLE6250GXUMA1 TLE6250G Neue originale Spot-Automotive-Computerplatine CAN-Kommunikationschip 8-SOIC-IC mit integriertem Schaltkreis
Ein CAN-Kommunikationschip für Computerplatinen in der Automobilindustrie mit 8-SOIC-Gehäuse und integrierter Schaltungstechnologie. Unterstützt hohe Geschwindigkeit und zuverlässige Datenübertragung über einen differenziellen Bus.
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- Parameter
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- Verwandte Produkte
TLE6250GXUMA1 | ||
DigiKey-Teilenummer | TLE6250GXUMA1TR-ND - Klebeband und Rolle (TR) | |
TLE6250GXUMA1CT-ND - Geschnittenes Klebeband (CT) | ||
TLE6250GXUMA1DKR-ND | ||
Hersteller | Infineon Technologies | |
Hersteller-Artikelnummer | TLE6250GXUMA1 | |
Beschreibung | IC TRANSCEIVER VOLL 1/1 DSO-8 | |
Detaillierte Beschreibung | 1/1 Transceiver Voll-CANbus PG-DSO-8 | |
Kundenreferenz | ||
Datenblatt | ||
EDA/CAD-Modelle | TLE6250GXUMA1 Modelle | |
Produkteigenschaften | ||
ART | BESCHREIBUNG | ALLE AUSWÄHLEN |
Kategorie | Integrierte Schaltkreise (ICs) | |
Schnittstelle | ||
Treiber, Empfänger, Transceiver | ||
Herstellerin | ||
Reihe | - | |
Paket | Band & Rolle (TR) | |
Geschnittenes Klebeband (CT) | ||
Produktstatus | Obsolet | |
Art | Transceiver | |
Protokoll | CANbus | |
Anzahl der Treiber/Empfänger | 1月1日 | |
Doppelhaus | Voll | |
Empfänger-Hysterese | 150 mV | |
Datenübertragungsrate | 1 MBd | |
Spannung - Versorgung | 4,5 V ~ 5,5 V | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TJ) | |
Art der Montage | Oberflächenmontage | |
Paket / Koffer | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) | |
Gerätepaket für Lieferanten | PG-DSO-8 | |
Basis-Produktnummer | TLE6250 |
Überblick
Der CAN-Kommunikationschip für die Automobil-Computerplatine ist ein integrierter Schaltkreis (IC), der eine hohe Geschwindigkeit und zuverlässige Datenübertragung über einen differenziellen Bus ermöglicht. Der Chip ist in einem 8-SOIC-Format (Small Outline Integrated Circuit) untergebracht, bei dem es sich um ein oberflächenmontiertes IC-Gehäuse handelt, das weniger Platz benötigt und eine bessere thermische Leistung als andere Gehäusetypen aufweist. Der Chip ist kompatibel mit dem ISO/DIS 11898-Standard, der die physikalischen und Datenverbindungsschichten des CAN-Protokolls (Controller Area Network) definiert. Der Chip kann in verschiedenen Automobil- und Industrieanwendungen eingesetzt werden, die eine robuste und effiziente Datenkommunikation zwischen verschiedenen Geräten erfordern.
Funktionen
- Hochgeschwindigkeits-CAN-Kommunikation: Der Chip unterstützt Datenraten von bis zu 1 Mbit/s, was für die meisten CAN-Anwendungen ausreichend ist. Der Chip verfügt über einen differenziellen Empfänger und Treiber, der es ihm ermöglicht, Daten über ein verdrilltes Adernpaar zu senden und zu empfangen. Der Chip verfügt über ein hohes Gleichtakt-Unterdrückungsverhältnis (CMRR), was bedeutet, dass er Rauschen und Störungen vom Bus herausfiltern kann.
- 8-SOIC-Gehäuse: Der Chip ist in einem 8-SOIC-Format verpackt, bei dem es sich um einen rechteckigen integrierten Schaltkreis handelt, der mit acht Pins ausgestattet ist und eine Größe von 4,9 x 3,9 mm bis 5,3 x 4,4 mm hat. Die Beine an der Unterseite des Chips sind leicht nach außen gebogen, um die kleinere Größe aufzunehmen. Das 8-SOIC-Gehäuse bietet mehrere Vorteile gegenüber anderen Gehäusetypen, wie z. B.:
- Mehr Pins als die standardmäßigen 8, die im SO-8-Gehäuse (Small Outline) verfügbar sind, was zusätzliche Merkmale oder Funktionen ermöglicht.
- Höhere Anzahl von Ein-/Ausgangspins, was komplexere Hardware-Designs mit weniger Komponenten ermöglicht.
- Größeres und robusteres Gehäuse, das die Handhabung und den Schutz des IC selbst erleichtern kann.
- Bessere thermische Leistung aufgrund der vergrößerten Oberfläche des Gehäuses, was dazu beiträgt, den Wärmestau zu verringern.
- Einfacheres Löten/Entlöten von Hand oder mit automatisierten Montagegeräten.
- Möglichkeit, bleifreies Lot zu verwenden.
- Reduzierte Kosten durch die Verfügbarkeit von generischen Teilen in großen Mengen[^1^][1] [^2^][2].
- Kompatibilität mit ISO/DIS 11898: Der Chip entspricht dem internationalen Standard für CAN-Kommunikation, der die Interoperabilität und Kompatibilität mit anderen CAN-Geräten gewährleistet. Der Standard definiert die physikalischen und Datenverbindungsschichten des CAN-Protokolls, das die elektrischen Eigenschaften, die Signalisierung, das Framing, die Fehlererkennung und die Arbitrierung des CAN-Busses spezifiziert. Der Chip kann sowohl in 12-V- als auch in 24-V-Systemen betrieben werden, was eine breite Palette von Automobil- und Industrieanwendungen abdeckt[^3^][3].
- Integrierte Funktionen: Der Chip verfügt auch über einige integrierte Funktionen, die seine Leistung und Funktionalität verbessern, wie z. B.:
- Wake-up-Funktion über Bus: Der Chip kann ein Wecksignal auf dem Bus erkennen, was es ihm ermöglicht, den normalen Betrieb aus einem Low-Power-Modus wieder aufzunehmen. Diese Funktion kann die Akkulaufzeit verlängern und die Systemkomplexität reduzieren.
- Low-Power-Modus mit Remote-Wake-up-Funktion: Der Chip kann in einen Low-Power-Modus wechseln, wenn der Bus inaktiv ist, was den Stromverbrauch auf ein Minimum reduziert. Der Chip kann auch durch ein Fernsignal von einem anderen CAN-Gerät aufgeweckt werden, was ein flexibles und effizientes Energiemanagement ermöglicht.
- Thermischer Abschaltschutz: Der Chip verfügt über einen eingebauten Temperatursensor, der die Chiptemperatur überwacht und den Chip abschaltet, wenn er einen bestimmten Schwellenwert überschreitet. Diese Funktion verhindert Schäden durch Überhitzung und verbessert die Zuverlässigkeit des Chips.
- Kurzschlussschutz: Der Chip verfügt über eine Strombegrenzungsschaltung, die den Ausgangsstrom im Falle eines Kurzschlusses am Bus begrenzt. Diese Funktion schützt den Chip und den Bus vor Beschädigungen und sorgt für einen sicheren Betrieb.
- Bus-Pins, die gegen Transienten geschützt sind: Der Chip verfügt über eine Transient Voltage Suppressor (TVS)-Diode, die die Spannung an den Bus-Pins im Falle einer Transiente oder einer Überspannung auf ein sicheres Niveau klemmt. Diese Funktion schützt den Chip vor Beschädigungen und verbessert die Robustheit des Chips.
Anträge
Der CAN-Kommunikationschip für die Automobil-Computerplatine kann in verschiedenen Automobil- und Industrieanwendungen eingesetzt werden, die eine schnelle und robuste Datenkommunikation über einen CAN-Bus erfordern. Einige Beispiele sind:
- Motormanagementsysteme: Der Chip kann verwendet werden, um das Motorsteuergerät (ECU) mit den Sensoren und Aktuatoren zu verbinden, die die Motorleistung überwachen und steuern, wie z. B. die Kraftstoffeinspritz-, Zünd- und Emissionssysteme.
- Getriebesteuerungssysteme: Der Chip kann verwendet werden, um die Getriebesteuereinheit (TCU) mit den Sensoren und Aktuatoren zu verbinden, die den Getriebebetrieb überwachen und steuern, wie z. B. die Schalt-, Kupplungs- und Drehmomentwandlersysteme.
- Fahrwerksregelsysteme: Über den Chip kann die Chassis Control Unit (CCU) mit den Sensoren und Aktuatoren verbunden werden, die die Fahrwerksdynamik überwachen und steuern, wie z.B .
Produkteigenschaften | |
ART | BESCHREIBUNG |
Kategorie | Integrierte Schaltkreise (ICs) |
Schnittstelle | |
Treiber, Empfänger, Transceiver | |
Herstellerin | |
Reihe | - |
Paket | Band & Rolle (TR) |
Geschnittenes Klebeband (CT) | |
Produktstatus | Obsolet |
Art | Transceiver |
Protokoll | CANbus |
Anzahl der Treiber/Empfänger | 1月1日 |
Doppelhaus | Voll |
Empfänger-Hysterese | 150 mV |
Datenübertragungsrate | 1 MBd |
Spannung - Versorgung | 4,5 V ~ 5,5 V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Art der Montage | Oberflächenmontage |
Paket / Koffer | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm Breite) |
Gerätepaket für Lieferanten | PG-DSO-8 |
Basis-Produktnummer | TLE6250 |