
TLE6250GXUMA1 TLE6250G नया मूल स्थानीय ऑटोमोबाइल कंप्यूटर बोर्ड CAN संचार चिप 8-SOIC एकीकृत परिपथ IC
ऑटोमोबाइल कंप्यूटर बोर्ड के लिए CAN संचार चिप, 8-SOIC पैकेज और इंटीग्रेटेड सर्किट प्रौद्योगिकी के साथ। अंतरभेदी बस पर उच्च गति और विश्वसनीय डेटा संचार का समर्थन करता है।
- सारांश
- पैरामीटर
- जानकारी अनुरोध
- संबंधित उत्पाद
TLE6250GXUMA1 | ||
DigiKey भाग संख्या | TLE6250GXUMA1TR-ND - टेप & रील (TR) | |
TLE6250GXUMA1CT-ND - कट टेप (CT) | ||
TLE6250GXUMA1DKR-ND | ||
निर्माता | इन्फाइनियन टेक्नोलॉजीज | |
UFACTURER PRODUCT NUMBER | TLE6250GXUMA1 | |
विवरण | आईसी ट्रांसमिटर पूर्ण 1/1 DSO-8 | |
विस्तृत विवरण | 1/1 ट्रांसमिटर पूर्ण CANbus PG-DSO-8 | |
ग्राहक संदर्भ | ||
डेटाशीट | ||
EDA/CAD मॉडल | TLE6250GXUMA1 मॉडल | |
उत्पाद विशेषताएँ | ||
प्रकार | विवरण | सभी चुनें |
श्रेणी | इंटीग्रेटेड सर्किट्स (आईसी) | |
इंटरफेस | ||
ड्राइवर्स, रिसीवर्स, ट्रांसमिटर्स | ||
मैनुफ़ैक्चरर | ||
श्रृंखला | - | |
पैकेज | टेप एंड रील (TR) | |
कट टेप (CT) | ||
उत्पाद स्थिति | पुराना | |
प्रकार | Transceiver | |
शिष्टाचार | कैन बस | |
ड्राइवर/रिसीवर की संख्या | 1 जनवरी | |
डुप्लेक्स | पूर्ण | |
रिसीवर हिस्टेरीसिस | 150 mV | |
डेटा दर | 1MBd | |
वोल्टेज - सप्लाई | 4.5V ~ 5.5V | |
परिचालन तापमान | -40°C ~ 150°C (TJ) | |
माउंटिंग प्रकार | सरफेस माउंट | |
पैकेज/बॉक्स | 8-SOIC (0.154", 3.90mm चौड़ाई) | |
सप्लायर डिवाइस पैकेज | PG-DSO-8 | |
बेस प्रोडक्ट नंबर | TLE6250 |
सारांश
ऑटोमोबाइल कंप्यूटर बोर्ड CAN संचार चिप एक इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) है जो अंतरगत बस पर तेजी से और विश्वसनीय डेटा संचार की सुविधा देता है। यह चिप 8-SOIC (स्मॉल आउटलाइन इंटीग्रेटेड सर्किट) प्रारूप में पैक की गई है, जो अन्य पैकेज की तुलना में कम स्थान लेने वाली सरफेस-माउंटेड IC पैकेज है जिसमें बेहतर थर्मल प्रदर्शन होता है। यह चिप ISO/ DIS 11898 मानक के साथ संगत है, जो कंट्रोलर एरिया नेटवर्क (CAN) प्रोटोकॉल के भौतिक और डेटा लिंक लेयर को परिभाषित करता है। यह चिप विभिन्न ऑटोमोबाइल और औद्योगिक अनुप्रयोगों में उपयोग की जा सकती है जिनमें विभिन्न उपकरणों के बीच मजबूत और कुशल डेटा संचार की आवश्यकता होती है।
विशेषताएं
- उच्च गति CAN संवाद: चिप 1 Mbps तक की डेटा दर को समर्थन करती है, जो अधिकांश CAN एप्लिकेशन के लिए पर्याप्त है। चिप में एक विभेदक रिसीवर और ड्राइवर होता है, जिससे इसे ट्विस्टेड पेयर तारों पर डेटा भेजने और प्राप्त करने में सक्षमता होती है। चिप में उच्च सामान्य मोड रिजेक्शन रेशियो (CMRR) होता है, जिसका मतलब है कि यह बस से शोर और बाधा को बाहर कर सकता है।
- 8-SOIC पैकेज: चिप को 8-SOIC प्रारूप में पैक किया गया है, जो आठ पिन वाला एक आयताकार इंटीग्रेटेड सर्किट है और इसका आकार 4.9 x 3.9 mm से 5.3 x 4.4 mm तक फ़ैलता है। चिप के नीचे की पैरें थोड़ी बाहर झुकी होती हैं ताकि छोटे आकार को समायोजित किया जा सके। 8-SOIC पैकेज अन्य प्रकार के पैकेजों की तुलना में कई फायदे प्रदान करता है, जैसे:
- SO-8 (छोटे आकार) पैकेज पर उपलब्ध मानक 8 से अधिक पिन, जो अतिरिक्त सुविधाओं या कार्यों की अनुमति देता है।
- उच्च इनपुट/आउटपुट पिन संख्या, जो कम घटकों के साथ अधिक जटिल हार्डवेयर डिज़ाइन को सक्षम बनाती है।
- बड़ा और अधिक मजबूत पैकेज, जो IC के स्वयं के बेहतर संरक्षण और आसान हैंडलिंग में मदद कर सकता है।
- पैकेज के बढ़े हुए सतह क्षेत्र के कारण बेहतर थर्मल प्रदर्शन, जो गर्मी के संचय को कम करने में मदद करता है।
- हाथ से या स्वचालित असेंबली उपकरण के साथ आसान सोल्डरिंग/डिसोल्डरिंग।
- लीड-फ्री सोल्डर का उपयोग करने की संभावना।
- बड़े पैमाने पर सामान्य भागों की उपलब्धता के कारण कम लागत[^1^][1] [^2^][2]।
- ISO/DIS 11898 संगतता: चिप अंतर्राष्ट्रीय मानक के अनुसार CAN संचार को अनुसरण करती है, जो अन्य CAN उपकरणों के साथ कार्यक्षमता और संगतता को सुनिश्चित करती है। मानक CAN प्रोटोकॉल के भौतिक और डेटा लिंक लेयर को परिभाषित करता है, जो CAN बस के विद्युत विशेषताओं, संकेतन, फ़्रेमिंग, त्रुटि कشف और विवाद को निर्दिष्ट करता है। चिप 12V और 24V प्रणालियों में काम कर सकती है, जो कार और उद्योगी अनुप्रयोगों की व्यापक श्रृंखला को कवर करती है [^3^][3]।
- एकीकृत कार्य: चिप में कुछ एकीकृत कार्य भी शामिल हैं जो इसकी कार्यक्षमता और कार्य प्रदर्शन को बढ़ाते हैं, जैसे:
- बस के माध्यम से वेक-अप फ़ंक्शन: चिप बस पर एक वेक-अप सिग्नल का पता लगा सकती है, जो इसे कम शक्ति मोड से सामान्य संचालन में फिर से शुरू करने की अनुमति देती है। यह सुविधा बैटरी जीवन को बचा सकती है और सिस्टम की जटिलता को कम कर सकती है।
- कम शक्ति मोड जिसमें दूरस्थ जागरूकता की क्षमता है: चिप बस के निष्क्रिय होने पर कम शक्ति मोड में प्रवेश कर सकती है, जो शक्ति खपत को न्यूनतम करता है। चिप को किसी अन्य CAN डिवाइस से दूरस्थ संकेत द्वारा भी जगाया जा सकता है, जो लचीला और कुशल शक्ति प्रबंधन सक्षम करता है।
- तापीय शटडाउन सुरक्षा: चिप में एक अंतर्निहित तापमान सेंसर है, जो चिप के तापमान की निगरानी करता है और यदि यह एक निश्चित सीमा से अधिक हो जाता है तो चिप को बंद कर देता है। यह विशेषता अधिक गर्मी से होने वाले नुकसान को रोकती है और चिप की विश्वसनीयता में सुधार करती है।
- शॉर्ट सर्किट सुरक्षा: चिप में एक करंट लिमिटिंग सर्किट है, जो बस पर शॉर्ट सर्किट की स्थिति में आउटपुट करंट को सीमित करता है। यह विशेषता चिप और बस को नुकसान से बचाती है और सुरक्षित संचालन सुनिश्चित करती है।
- बस पिनों को अस्थायी प्रवाह से सुरक्षित किया गया: चिप में एक अस्थायी वोल्टेज दबाने वाला (TVS) डायोड है, जो अस्थायी या सर्ज के मामले में बस पिनों पर वोल्टेज को सुरक्षित स्तर पर सीमित करता है। यह विशेषता चिप को क्षति से बचाती है और चिप की मजबूती को बढ़ाती है।
अनुप्रयोग
ऑटोमोबाइल कंप्यूटर बोर्ड CAN संचार चिप को विभिन्न कार और उद्योगी अनुप्रयोगों में उपयोग किया जा सकता है जिसमें CAN बस के माध्यम से तेजी से और मजबूत डेटा संचार की आवश्यकता होती है। कुछ उदाहरण हैं:
- इंजन प्रबंधन प्रणाली: चिप का उपयोग इंजन कंट्रोल यूनिट (ECU) को सेंसर्स और एक्चुएटर्स के साथ जोड़ने के लिए किया जा सकता है, जो इंजन कार्यक्षमता को मॉनिटर और कंट्रोल करते हैं, जैसे कि फ्यूल इन्जेक्शन, आइग्निशन, और उत्सर्जन प्रणाली।
- गियरबॉक्स प्रबंधन प्रणाली: चिप का उपयोग गियरबॉक्स कंट्रोल यूनिट (TCU) को सेंसर्स और एक्चुएटर्स के साथ जोड़ने के लिए किया जा सकता है, जो गियर बदलाव, क्लच, और टोर्क कनवर्टर प्रणाली को मॉनिटर और कंट्रोल करते हैं।
- चेसिस नियंत्रण प्रणाली: चिप का उपयोग चेसिस नियंत्रण इकाई (CCU) को उन सेंसर और एक्ट्यूएटर्स से जोड़ने के लिए किया जा सकता है जो चेसिस गतिशीलता की निगरानी और नियंत्रण करते हैं, जैसे कि
उत्पाद विशेषताएँ | |
प्रकार | विवरण |
श्रेणी | इंटीग्रेटेड सर्किट्स (आईसी) |
इंटरफेस | |
ड्राइवर्स, रिसीवर्स, ट्रांसमिटर्स | |
मैनुफ़ैक्चरर | |
श्रृंखला | - |
पैकेज | टेप एंड रील (TR) |
कट टेप (CT) | |
उत्पाद स्थिति | पुराना |
प्रकार | Transceiver |
शिष्टाचार | कैन बस |
ड्राइवर/रिसीवर की संख्या | 1 जनवरी |
डुप्लेक्स | पूर्ण |
रिसीवर हिस्टेरीसिस | 150 mV |
डेटा दर | 1MBd |
वोल्टेज - सप्लाई | 4.5V ~ 5.5V |
परिचालन तापमान | -40°C ~ 150°C (TJ) |
माउंटिंग प्रकार | सरफेस माउंट |
पैकेज/बॉक्स | 8-SOIC (0.154", 3.90mm चौड़ाई) |
सप्लायर डिवाइस पैकेज | PG-DSO-8 |
बेस प्रोडक्ट नंबर | TLE6250 |