tle6250gxuma1 tle6250g नया मूल स्पॉट ऑटोमोबाइल कंप्यूटर बोर्ड संचार चिप 8-सोइक एकीकृत सर्किट कैन

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अवलोकन

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ऑटोमोटिव कंप्यूटर बोर्ड कैन कम्युनिकेशन चिप एक एकीकृत सर्किट (आईसी) है जो एक अंतर बस पर उच्च गति और विश्वसनीय डेटा ट्रांसमिशन को सक्षम करती है। चिप को 8-सोइक (छोटे रूपरेखा एकीकृत सर्किट) प्रारूप में पैक किया गया है, जो एक सतह-माउंटेड

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विशेषताएं

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- उच्च गति वाले कैन संचारः चिप 1 एमबीपीएस तक डेटा दरों का समर्थन करती है, जो अधिकांश कैन अनुप्रयोगों के लिए पर्याप्त है। चिप में एक अंतर रिसीवर और ड्राइवर है, जो इसे घुमावदार तारों की एक जोड़ी पर डेटा प्रसारित करने और प्राप्त करने में सक्षम बनाता है। चिप में एक उच्च

- 8-सोइक पैकेजः चिप को 8-सोइक प्रारूप में पैक किया जाता है, जो एक आयताकार एकीकृत सर्किट है जो आठ पिन के साथ आता है और इसका आकार 4.9 x 3.9 मिमी से 5.3 x 4.4 मिमी तक होता है। चिप के नीचे के पैरों को छोटे आकार को समायोजित करने के लिए

- सो-8 (छोटे रूपरेखा) पैकेज पर उपलब्ध मानक 8 की तुलना में अधिक पिन, जो अतिरिक्त सुविधाओं या कार्यों की अनुमति देता है।

- अधिक इनपुट/आउटपुट पिन की संख्या, जो कम घटकों के साथ अधिक जटिल हार्डवेयर डिजाइन की अनुमति देता है।

- बड़ा और अधिक मजबूत पैकेज, जो आसान हैंडलिंग और स्वयं के आईसी की बेहतर सुरक्षा के लिए कर सकते हैं।

- पैकेज के बढ़े हुए सतह क्षेत्र के कारण बेहतर थर्मल प्रदर्शन, जो गर्मी के निर्माण को कम करने में मदद करता है।

- हाथ से या स्वचालित संयोजन उपकरण से आसान मिलाप/अनसोल्डरिंग।

- सीसा रहित मिलाप का प्रयोग करने की संभावना।

- बड़ी मात्रा में जेनेरिक भागों की उपलब्धता के कारण लागत में कमी[^1^][1] [^2^][2]

- iso/dis 11898 संगतताः चिप कैन संचार के लिए अंतर्राष्ट्रीय मानक के अनुरूप है, जो अन्य कैन उपकरणों के साथ सहकार्यता और संगतता सुनिश्चित करता है। मानक कैन प्रोटोकॉल की भौतिक और डेटा लिंक परतों को परिभाषित करता है, जो कैन बस की विद्युत विशेषताओं, सिग्नलिंग, फ्रेमिंग, त्रुटि का

- एकीकृत कार्य: चिप में कुछ एकीकृत कार्य भी हैं जो इसके प्रदर्शन और कार्यक्षमता को बढ़ाते हैं, जैसेः

- बस के माध्यम से जागृति समारोहः चिप बस पर एक जागृति संकेत का पता लगा सकती है, जो इसे कम बिजली मोड से सामान्य संचालन फिर से शुरू करने की अनुमति देता है। यह सुविधा बैटरी जीवन को बचा सकती है और सिस्टम जटिलता को कम कर सकती है।

- कम बिजली के मोड में रिमोट वेकअप की क्षमताः चिप कम बिजली के मोड में प्रवेश कर सकती है जब बस बेकार है, जो बिजली की खपत को न्यूनतम तक कम करता है। चिप को दूसरे डिब्बे डिवाइस से दूरस्थ संकेत द्वारा भी जगाया जा सकता है, जो एक लचीला और कुशल बिजली प्रबंधन की अनुमति देता है।

- थर्मल शटडाउन प्रोटेक्शन: चिप में एक इनबिल्ट तापमान सेंसर है, जो चिप के तापमान की निगरानी करता है और यदि यह एक निश्चित सीमा से अधिक हो जाता है तो चिप को बंद कर देता है। यह विशेषता ओवरहीटिंग से क्षति को रोकती है और चिप की विश्वसनीयता में सुधार करती है।

- शॉर्ट सर्किट सुरक्षा: चिप में एक करंट लिमिटिंग सर्किट है, जो बस पर शॉर्ट सर्किट के मामले में आउटपुट करंट को सीमित करता है। यह सुविधा चिप और बस को क्षति से बचाती है और सुरक्षित संचालन सुनिश्चित करती है।

- बस पिन्स को ट्रांजिटेंट्स से सुरक्षित किया जाता है: चिप में एक ट्रांजिटेंट वोल्टेज सप्रेसर (टीवीएस) डायोड होता है, जो बस पिन्स पर ट्रांजिटेंट या ओवरसीज के मामले में वोल्टेज को सुरक्षित स्तर पर क्लैंप करता है। यह सुविधा चिप

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आवेदन

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ऑटोमोटिव कंप्यूटर बोर्ड कैन कम्युनिकेशन चिप का उपयोग विभिन्न ऑटोमोटिव और औद्योगिक अनुप्रयोगों में किया जा सकता है जिनके लिए कैन बस पर उच्च गति और मजबूत डेटा संचार की आवश्यकता होती है। कुछ उदाहरण हैंः

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- इंजन प्रबंधन प्रणालीः चिप का उपयोग इंजन नियंत्रण इकाई (ईसीयू) को इंजन के प्रदर्शन की निगरानी और नियंत्रण करने वाले सेंसर और एक्ट्यूएटर जैसे ईंधन इंजेक्शन, इग्निशन और उत्सर्जन प्रणालियों से जोड़ने के लिए किया जा सकता है।

- ट्रांसमिशन नियंत्रण प्रणालीः चिप का उपयोग ट्रांसमिशन नियंत्रण इकाई (टीसीयू) को ट्रांसमिशन ऑपरेशन की निगरानी और नियंत्रण करने वाले सेंसर और एक्ट्यूएटर जैसे कि गियर शिफ्टिंग, क्लच और टारक कन्वर्टर सिस्टम से जोड़ने के लिए किया जा सकता है।

- चेसिस नियंत्रण प्रणालीः चिप का उपयोग चेसिस नियंत्रण इकाई (सीसीयू) को चेसिस गतिशीलता की निगरानी और नियंत्रण करने वाले सेंसर और एक्ट्यूएटर से जोड़ने के लिए किया जा सकता है, जैसे कि

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